SEM 全自动样品制备系统

Agar Scientific 是Fischione 仪器在英国及爱尔兰的独家分销商，近日，Agar 宣布名为ASaP 的全自动样品制备系统Model 1030已推出上市。

    左图为机械研磨后铜基的氧化截面，右图为左图样品经等离子清洗，反应粒子蚀刻机离子束喷溅镀膜处理后 样品图像。

    Model 1030 ASaP 系统对已经过切割，打磨，及切片的样品进行加工，经过处理后的样品的成像质量更高，适合于扫描电镜(SEM)的分析观察。ASaP 为全编程自动化系统，能够适应高通量的样品制备要求。

    将样品放入加工室中，ASaP 对样品进行四步加工：等离子体清除（plasma cleaning，PC），在这一步中会去除样品上的有机物污染；离子束腐蚀（ion beam etching，IBE），这一步去除表面的污渍划痕等缺陷，样品表面会更平整；反应粒子刻蚀（reactive ion etching，RIE），这是一个化学特异性的处理过程，强化了样品成分的选择性刻蚀；Zui后是离子束溅射镀膜（ion beam sputter coating，IBSC），用来消除电荷的干扰。

    随着成像以及FESEM低压操作系统的改进，半导体及纳米领域中的特征尺寸逐渐降低。同时，现在的材料具有更小更精细的微结构。从这些方面考虑，人们将更多的精力放在了样品表面的质量上，并追求更高的成像质量。

    样品在制作过程中的切割，机械研磨，聚焦离子束（focused ion beam，FIB）切割等过程都会破坏样品的微结构。切割生成的表面通常都不太规则，并且会生成多个层面。机械抛光会在样品表面形成微米级的划痕，或者次级表面的损伤，对于柔软的样品，例如铜来说，会形成污染模糊边界，形成缝隙及夹杂物。聚焦电子束是切割电子显微镜样品的一个有力的武器，然而，高能量的金属离子会造成辐射损伤。用ASaP 制备好的样品则可直接用于高级FESEM 分析。